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专利名称：化学机械抛光设备硅片清洗装置专利类型：发明专利
发明人：高文泉,王东辉,陈波,廖垂鑫,陈威,柳滨申请号：CN200910175353.4申请日：20091214公开号：CN101716585A公开日：20100602
摘要：本发明提供了一种化学机械抛光设备硅片清洗装置，涉及化学机械抛光设备技术领域。具有硅片定位托，硅片定位托固定在中心板上，中心板上设有硅片定位托起及复位装置，并设有硅片旋转装置。本发明很好解决了现有技术中长期存在且一直未解决的问题，采用此装置可以实现硅片的准确定位、可靠清洗及复位，使硅片得到高洁净度和高效的清洗效果，少报废，降低成本；用途广，适用于晶体管和集成电路生产的各工序中硅片的清洗，尤其适用于化学机械抛光后的硅片清洗，不仅可以大大提高硅片抛光片表面的洁净度，而且可以更好地服务于抛光后的终点检测。
申请人：中国电子科技集团公司第四十五研究所
地址：065201 河北省三河市燕郊开发区(北京东燕郊经济开发区)海油大街20号
国籍：CN
代理机构：石家庄新世纪专利商标事务所有限公司
代理人：张贰群
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