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专利名称：芯片封装基板及其封装结构专利类型：发明专利发明人：林己智,孙渤,王宏仁申请号：CN200710001961.4申请日：20070117公开号：CN101226918A公开日：20080723
摘要：本发明提供一种芯片封装基板及其封装结构。该芯片封装基板包含：复数个导电连接垫，一绝缘层以及一导电焊垫；于其芯片封装结构中，运用芯片承载区下的空间，使金属线路的焊线区部分内缩于芯片承载区下且凸出于封装体，于其后第二层级电子封装时可增加凸块型表面黏着技术的信赖度。通过本发明，于基板制造时，通过衬底上缓冲层的使用，衬底可直接回收再次使用，从而有效降低成本。
申请人：应解股份有限公司
地址：省新竹市
国籍：CN
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
代理人：陶海萍
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