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专利名称：安装半导体芯片的装置专利类型：发明专利
发明人：马场俊二,山上高丰,海沼则夫,小八重健二,吉良秀彦,
小林弘
申请号：CN200410001879.8申请日：20000804公开号：CN1542936A公开日：20041103
摘要：一种半导体芯片安装装置，包括：焊接工具，所述焊接工具在绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间的同时按压半导体芯片，并且将突点超声焊接到焊盘上，其中该焊接工具为方杆形，其侧面相对于焊接工具的相邻拐角之间假想的平坦表面向内弯曲。
申请人：富士通株式会社
地址：日本神奈川
国籍：JP
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：王永刚
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