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专利名称：一种具有电磁屏蔽功能的二极管封装结构专利类型：实用新型专利发明人：何兰丽
申请号：CN201920097630.3申请日：20190121公开号：CN209282188U公开日：20190820
摘要：本实用新型系提供一种具有电磁屏蔽功能的二极管封装结构，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有负极导电引脚和正极导电引脚，负极导电引脚上导电连接有二极管晶片，二极管晶片的正极通过导线与正极导电引脚相连，绝缘封装体上依次设有金属屏蔽罩和防护绝缘盖；绝缘封装体的顶部设有n个定位槽，其中一个定位槽的底部连通有接地连接板，接地连接板与负极导电引脚相连，接地连接板和二极管晶片之间设有绝缘陶瓷块，金属屏蔽罩包括屏蔽盖板和n个屏蔽侧板，屏蔽侧板插入定位槽中，其中一个屏蔽侧板与接地连接板相连。本实用新型具有良好的电磁屏蔽性能，电磁屏蔽结构连接有可靠的绝缘保护结构，能够避免造成短路。
申请人：中之半导体科技(东莞)有限公司
地址：523430 广东省东莞市寮步镇上屯工业区百业大道18号
国籍：CN
代理机构：东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：何新华
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