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专利名称：封装机专利类型：实用新型专利发明人：周国华
申请号：CN201520605149.2申请日：20150812公开号：CN204916353U公开日：20151230
摘要：本实用新型公开了一种封装机包括机架、传送装置、固定装置和剪切装置。所述传送装置装设于机架上，传送装置上设有多个工位，所述固定装置装设于机架上，固定装置包括安装部、气缸、多个热固定部和按压装置，所述安装部通过气缸连接并可上下移动的装设于机架上，所述热固定部装设于安装部的下表面，按压装置装设于安装部的侧面上，且按压装置的下端凸伸出所述热固定部的下表面，剪切装置装设于机架上且位于固定装置的下游。本实用新型由于固定装置的安装部上设有按压装置，且按压装置的下端凸伸出所述热固定部的下表面，故，所述固定装置对产品进行封装时，按压装置下压封装胶布使其处于绷紧状态，从而便于固定，防止其图案的封装位置不准确。
申请人：重庆市汀来绿色食品开发有限公司
地址：400000 重庆市奉节县白帝城风景区金盆社区88号
国籍：CN
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